半导体封装用环氧模塑料（EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料），上世纪60年代中期起源于美国（Hysol），后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC制造大国。环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。我国大陆EMC产能已超过7万吨，2008年能将超过8万吨。随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。具体体现在两个发展趋势上：一是要无铅化，要经得起260℃无铅工艺条件考验；二是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无锑等。现在世界各大EMC生产厂商加快绿色环保型EMC的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC中小生产企业，挑战多于机遇。先进封装技术的快速发展，为环氧塑封料发展提供巨大空间，也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。

首先是来自阻燃方面的挑战。目前业内所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英（dioxin）、苯并呋喃（benzofuran）等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常，从而造成紧张、失眠、头痛、眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症；另一方面处理或回收这些含卤废料也相当困难。因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。欧盟早在2000年6月就已完成了电气及电子设备废弃物处理法第5版修正草案，对无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯（PBB）以及多溴联苯醚（PBDE）等化学物质2008年1月1日禁止使用。燃剂从含卤型转变到无卤型，这将对环氧塑封料的物理性能产生影响，其中包括：流动长度、胶化时间、粘度、飞边/溢料、硬度、玻璃化温度、热膨胀系数、弯曲模量及弯曲强度。目前用在绿色环氧塑封料主要有磷型阻燃剂、金属氢氧化物型阻燃剂、多芳烃环氧/固化体系阻燃剂。

其次是来自无铅焊料的挑战。自然界中的酸雨会把焊锡中的含铅材质溶解出来，经由食物及饮水铅会在人体内积累，引起重金属污染、进而危害到人体健康。因此含铅助剂也成为欧盟WEEE严禁使用的品种。在符合环保需求下，无铅焊料的开发 已成为必然趋势。目前开发的无铅焊料的熔点相对较高，因此再流焊峰值温度也从目前含铅焊料的230～245℃升高到250～265℃。无铅化是电子封装业的必然趋势，然而要真正实现封装的无铅化，使其从研发走向工业生产、从小批量生产转向大批量生产，在电子工业领域彻底取代锡铅焊接，需要考虑各方面的相容性问题，这主要包括：材料相容性（焊料及其他辅助材料）、工艺相容性（回流、检测、返修工艺）、设计相容性、可靠性相容性（热疲劳、机械应力）、设备相容性及成本问题。综合考虑各因素，处理好各方面的相容性，才能顺利实现电子封装向无铅化的转变。

最后是来自封装工艺的挑战，近年来半导体封装技术领域内正经历着2次重大变革，并蕴藏着第3次变革。第1次变革出现在20世纪70年代初期，其典型特征在于封装形式从插入式（如DIP）向表面贴装式（如QFP）转变；第2次变革出现在20世纪90年代中期，其典型特征在于从四边引脚型表面贴装（如QFP），向平面 阵列型表面贴装（如BGA）的转变。而出现于21世纪初期的第3次变革已初露端倪，其以芯片尺寸封装（CSP）、三维叠层封装以及全硅圆片型封装为典型特征。

在这3次变革过程中，封装材料所扮演的角色将越来越重要，其已被视为挖掘集成电路极限（最优）性能的决定性因素。新型封装技术的发展对于环氧塑封料提出了如下基本性能要求：高耐热性、低吸潮性、低应力以及低成本。同许多其它有机高分子材料一样，环氧树脂也易于燃烧，因此在使用过程中通常都要加入阻燃剂，传统环氧塑封料很难同时满足上述要求，因此研制开发高性能环氧塑封料已势在必行。